Modifications

Voici les principales difficultés que nous avons rencontrées durant ce projet :  

Voici les principales difficultés que nous avons rencontrées durant ce projet :  

*Réalisation du diagramme de Gantt et avancement du projet : Par manque d'expérience nous ne connaissions pas toujours le temps nécessaire à la réalisation de chaque étape. Nous avons donc eu un peu de mal à respecter le diagramme de Gantt prévu. Nous avons également constaté que de nouvelles étapes arrivaient au fur et à mesure du projet, des étapes que nous n'avions pas prévu à la base. Globalement nous avons avancé très vite au début et beaucoup lentement sur la fin mais nous avons terminé à temps.<br>

*Réalisation du diagramme de Gantt et avancement du projet : Par manque d'expérience nous ne connaissions pas toujours le temps nécessaire à la réalisation de chaque étape. Nous avons donc eu un peu de mal à respecter le diagramme de Gantt prévu. Nous avons également constaté que de nouvelles étapes arrivaient au fur et à mesure du projet, des étapes que nous n'avions pas prévu à la base. Globalement nous avons avancé très vite au début et beaucoup lentement sur la fin mais nous avons terminé à temps.<br>

*Pour le projet 1, nous avons rencontré des difficultés lors de la première commande de composants car ils sont arrivés trop petits. Nous ne pouvions donc pas les souder sur la carte. Nous avons également eu des composants qui chauffaient énormément, mais nous avons résolu ce problème en ajoutant des dissipateurs thermiques. Enfin, nous avons été limités par les délai de commande des PCB. En effet, nous n'aurons pas le temps de réaliser nous-même la 2ème carte car celle ci n'est pas arrivée à temps.

*Pour le projet 1, lors de la première commande, nous avions commandé des transistors beaucoup trop petits (moins d'un millimètre de long), ce qui les rendait insoudables. Nous avions également commandé des convertisseurs de tension qui étaient tout simplement insoudables, car leur pad de soudure étaient en dessous du composant. Nous avons donc recomandés d'autres composants plus adéquats et de la bonne taille. Nous avons eu aussi pendant nos test, des composants qui chauffaient trop. On a pu pour certains changer le schéma à temps pour baisser la tension par exemple pour les relais, et on a mis un radiateur sur le convertisseur, ce qui le refroidit bien. Et enfin, les délais de commande de PCB nous retardaient pour pouvoir réaliser la carte, et surtout pour la deuxième.

*Pour le projet 2, nous n'avions pas réalisé que la gestion de petit bugs nous prendrait autant de temps. Par exemple, nous avons mis 3 ou 4 jours pour réaliser une certaine version du code pour la STM32, et cela nous a pris tout autant de temps pour réussir à intégrer ce code au code actuel du robot. Nous avons retrouvé ce problème à plusieurs étapes de ce projet. Nous pensions donc pouvoir finir en avance mais nous avons fini tout juste à temps.

*Pour le projet 2, nous n'avions pas réalisé que la gestion de petit bugs nous prendrait autant de temps. Par exemple, nous avons mis 3 ou 4 jours pour réaliser une certaine version du code pour la STM32, et cela nous a pris tout autant de temps pour réussir à intégrer ce code au code actuel du robot. Nous avons retrouvé ce problème à plusieurs étapes de ce projet. Nous pensions donc pouvoir finir en avance mais nous avons fini tout juste à temps.